赋能创意 产品落地
PCB制造和贴片能力
制造能力
我们生产过的板子包含背板、HDI板、高TG板,高频板,软硬结合板以及其他。
PCB制程能力
- 层数: 1- 42
- 内层最小线宽/线距(mil): 3.0/3.0
- 外层最小线宽/线距(mil) : 4.0/4.0
- 铜重: 0.5 – 6.0 OZ
- 最大纵横比: 11:1
- 板厚: 0.2mm-8.0mm
- 最大拼版尺寸: 18″ * 24″
- 最小孔径(mil):4
- 板材: FR-4, High Tg FR-4, Halogen free, High Frequcncy, ( Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…)etc.
- 表面处理: HASL, ENlG, lmmersion Silver, lmmersion Tin, Lead free HASL, etc.
- 阻抗控制: +/-10%
SMT 贴片能力
- 最大PCB尺寸: 490 x 420 mm
- 最小PCB尺寸: 45x45mm
- 板厚: 0.4-5 mm
- 最小元器件尺寸: 0201-01005
- 元器件最大高度: 25mm
- 最小引线间距:0.35mm
- 最小球距:0.4mm
- 贴片精确度: +/- 0.03mm
- 钢网精度:5 um